Snapdragon Sound Elite Gen 2 : Qualcomm double la puissance IA et intègre le Wi-Fi 6E
Qualcomm vient d'annoncer la plateforme Snapdragon Sound Elite Gen 2, un chipset audio conçu pour rendre les écouteurs et casques sans fil plus autonomes vis-à-vis du smartphone. La puce double la puissance de traitement IA par rapport à son prédécesseur, le S7 Gen 1, passant de 64 à 128 GOPS. Pour les consommateurs, cela se traduira par de la traduction en temps réel, une réduction de bruit adaptative plus précise et des suggestions contextuelles — directement dans les écouteurs, sans passer par le téléphone.
La puce
La nouveauté technique la plus marquante est l'intégration du Wi-Fi 6E basse consommation directement dans le chipset audio. Grâce à la technologie XPAN, la plateforme supporte la transmission audio sans perte en 24 bits/192 kHz — une qualité largement supérieure à ce que permet le Bluetooth classique. Digital Trends Feature détaille également l'ANC adaptatif de 5e génération, le support aptX Lossless et le traitement vocal cVc pour supprimer l'écho lors des appels. Par rapport au S7 Gen 1, la plateforme réduit aussi la consommation d'énergie de 40 % et son encombrement de 30 %.
La plateforme Snapdragon Sound Elite Gen 2 cible les écouteurs TWS, les casques pleine taille et les appareils dotés de caméras.
La connectivité Wi-Fi sans smartphone
La connexion Wi-Fi 6E directe au cloud est un changement d'architecture notable : les écouteurs peuvent interagir avec des services IA en ligne sans passer par un smartphone intermédiaire. Cela soulève des questions concrètes sur la confidentialité des données — la CNIL pourrait examiner si ce contournement du téléphone respecte bien le RGPD, notamment sur le consentement au traitement des données de localisation en temps réel. Qualcomm n'a pas précisé quels assistants IA seront intégrés ; Google Gemini apparaît comme le candidat naturel dans l'écosystème Android XR, selon Qualcomm Product Page.
Le Wi-Fi 6E intégré permet une connexion directe au cloud à très faible consommation d'énergie.
En France, il faudra attendre
Aucun fabricant français n'est mentionné dans l'annonce. Les partenaires initiaux cités par Qualcomm sont Bose, HP et Cleer — sans distributeur confirmé en France. Amazon.fr et Boulanger ne pourront pas proposer de produits compatibles avant que des appareils grand public soient finalisés, ce qui n'est pas attendu avant le premier semestre 2027. La plateforme est aujourd'hui disponible uniquement sous forme de designs de référence pour les fabricants (OEM). Le principal concurrent reste la puce Apple H2, déjà présente dans les AirPods et mise à jour en 2026 — un écosystème bien établi sur le marché français. Qualcomm annonce par ailleurs ses Red Magic 12 Pro+ : le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 avec des bordures de 0,96 mm lors du même Snapdragon Summit, ce qui illustre l'ambition globale de la firme de San Diego.
