Red Magic 12 Pro+ : le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 avec des bordures de 0,96 mm
Red Magic officialise son prochain flagship gaming, le 12 Pro+, prévu pour octobre 2026 avec la puce Qualcomm lance deux puces phares 2 nm : Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Extreme Gen 6 de Qualcomm. Ce processeur gravé en 2 nm promet +13 % de performances CPU et +44 % en GPU par rapport à la génération précédente. Pour les joueurs qui subissaient des chutes de performances au bout de vingt minutes de jeu, c'est là que tout se joue.
La puce et la chauffe
L'Extreme Gen 6 est la variante haut de gamme du Snapdragon 8 Elite Gen 6 — un niveau au-dessus de ce que l'on trouve dans la plupart des flagships à venir cet automne. Red Magic ne mise pas seulement sur la puissance brute : l'entreprise promet un système de refroidissement dual, combinant liquide de refroidissement et ventilateur actif turbo, pour maintenir des performances stables lors de sessions prolongées. Le Red Magic 9 Pro utilisait déjà un ventilateur à 22 000 tr/min ; on peut s'attendre à mieux encore ici. Des concurrents directs comme le Motorola Signature 27 et le Xiaomi 18 Pro embarquent le même chipset, mais avec des stratégies de refroidissement différentes.
Le design
C'est sur ce point que Red Magic change vraiment d'approche. Le 12 Pro+ sera plus fin, plus léger et plus arrondi que son prédécesseur — une réponse directe aux critiques qui reprochaient aux téléphones gaming d'être inconfortables au quotidien. Les bordures d'écran passent de 1,25 mm à seulement 0,96 mm, selon Gizmochina. La caméra frontale reste sous l'écran (neuvième génération), sans encoche ni poinçon, comme le confirme Notebookcheck.
Disponibilité et prix
Le lancement est prévu en octobre 2026, mais il s'agit pour l'instant d'un lancement en Chine en premier lieu. Red Magic a historiquement limité sa distribution en France — aucune disponibilité officielle n'est confirmée à ce stade sur Amazon.fr ou ailleurs. Côté prix, le Red Magic 10 Pro était parti de 649 $ à l'international ; le 12 Pro+, avec sa puce Extreme et son refroidissement avancé, se positionnera probablement au-dessus de ce seuil. À suivre en octobre.